电脑主板PCB设计特点：
1、FSB总线速率800M，严格的分组及时序关系；
2、8片DDRII 800M，要求一面贴，高密度布局，严格的拓扑结构和时序关系；
3、多路开关电源，在有限的空间内合理布局，很好的满足热设计，有效的降低电源噪声；
4、各个功能模块合理紧凑的布局，提高了信号质量，降低信号间的串扰；
5、采用标准的CPCI卡槽。
PCB制板参数：
PCB层数：8层
PCB表面：沉金工艺
PCB板材：Htg170, 1oz
表面处理：无铅喷锡
测试方式：100%电测，阻抗控制
基础版演示
400-888-3116